09年上半年处理器及主板芯片组前瞻

芯片组部分

英特尔——X58独撑LGA1366大局

早在英特尔发布P45芯片组的时候，就已经明确表态P45芯片组将会是英特尔LGA775时代的末代皇帝。由于新的Core i7处理器内部集成了内存控制器，并且通过QPI总线和其它设备连接，现有的4系列芯片组完全无法对新处理器进行兼容。为此，英特尔专门为新处理器准备了X58芯片组，该芯片组不仅和之前X系列芯片组一样定位高端，而且能完美支持LGA1366接口的Core i7处理器，以发挥其强大的威力。

微星X58主板

X58搭配新的ICH10或ICH10R南桥，可支持四条PCI-E x16插槽(其中两条符合PCI-E 2.0规范)，能组成四种模式：单路x16、双路x16+x16、三路x16+x8+x8、四路x8+x8+x8x+x8。根据NVIDIA、AMD和英特尔达成的协议，所有的X58芯片组都支持AMD Crossfire交叉火力多卡并行技术，而对SLI的支持就只有通过NVIDIA认证的相关X58主板才行。至于NVIDIA的三路SLI技术，还需要X58主板搭载NVIDIA nForce 200芯片方能支持。由于Core i7处理器将集成三通道DDR3内存控制器，支持频率800/1066/1333MHz，高带宽32GB/s，总容量高24GB，同时每通道支持两组DIMM，因此X58芯片组多可提供六条内存插槽。

近看LGA1366接口

必须指出的是，英特尔X58主板的默认DDR3内存电压为1.5V，而X58主板的参考设计中处理器电压和内存电压完全同步。这意味着现阶段热门的高电压DDR3 2000等内存在X58平台上很可能无法使用。主板厂商华硕甚至明确表示在其P6T主板上，内存电压超过1.65V时将可能导致Core i7处理器的损坏。

根据英特尔的规划，下一代的5系列芯片组初期只有X58独立支撑，等到LGA1160接口问世后，才会有面向主流市场的5系列芯片组新品问世。在2009年的前六个月中，P45、G45芯片组仍将是市场的主流。而与Core i7处理器搭配的X58主板的售价也绝不会便宜。预计刚面世的X58主板售价将会在2000元以上。