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首批上市的Z87主板亮点抢先看

2013-06-28夏松《微型计算机》2013年6月上

映泰 Hi-Fi Z87X 3D

映泰 Hi-Fi Z87X 3D

映泰 Hi-Fi Z87X 3D

映泰 Hi-Fi Z87X 3D

总的来说,Hi-Fi Z87X 3D主板作为映泰新一代8系主板的扛鼎之作,从用料到做工都基本让人满意。在它所制定的价位区间上,这款产品还是具有相当的竞争力。再加上进化了的第二代Puro Hi-Fi系统,也给了消费者更多的期待。

作为映泰以“Puro Hi-Fi”音效系统为卖点的Hi-Fi系列主板,随着Z87芯片组的出现也为其家族添了新丁,比如这款Hi-Fi Z87X 3D。

在做工与用料上,Hi-FiZ87X 3D主板与前几代Hi-Fi主板并无太大的差别,仍旧是采用了全固态电容设计和12相处理器供电电路,有力确保了系统运行的稳定性。在扩展插槽上,Hi-FiZ87提供了3根PCI-Ex16插槽,可供用户组成Cross FireX多显卡互联系统。不过在扩展性上,Hi-FiZ87X3D相比一些高端Z87主板略有逊色,仅提供了6个SATA6Gb/s接口和2个背板的USB 3.0接口,尤其是USB接口部分,对于现今玩家拥有越来越多的USB3.0设备的情况来说,可能会在使用上有些捉襟见肘。而在视频输出部分,Hi-FiZ87X3D提供了DVI+VGA+HDMI的三接口组合方式,可以满足消费者的日常使用需求。

第二代Puro Hi-Fi系统仔细看

既然是以Hi-Fi为主打卖点,那么这款产品的音效系统就值得我们仔细研究一番。在此之前,我们也多次报道了映泰的Puro Hi-Fi音频系统,那么随着Intel 8系芯片组主板而推出的新一代Puro Hi-Fi系统,又有着怎样的不同呢?

第二代Puro Hi-Fi系统仔细看

第二代Puro Hi-Fi系统仔细看

产品资料:

产品资料

在Hi-Fi Z87X 3D的音频电路区域,我们首先看到的是一片蓝色的元器件,这是映泰在模拟输出电路上采用的专用音响无极性电解电容。这种电容的一大特性也是性能稳定,工作时电压不会出现正向或反向偏压的现象,因此可以避免输出波形失真,为用户提供“原汁原味”的音质享受。此外,其液态电解质特有的物理特性还令输出音质具有高音柔和、低音饱满的优势。因此,尽管这部分电路没有采用固态电容设计,但在音质上却有了较大的提升。

在音频电路的部分,我们还看到了两种不一样的运放芯片,其中一种为Pre-AMP运放芯共4颗的MMKC 36135(后置7.1声道的前级放大),一种为3DAMP音场运算器3H136(前置2.0效功率放大和3D音效运算)。这两种芯片就是8系芯片组上第二代Puro Hi-Fi音效系统的关键元件。由于模拟电路输出的信号都是标准电平,能量非常弱小,而多媒体音箱的连接线又比较长,在信号传输过程中很容易出现衰减和干扰,因此配备Pre-AMP运放芯片后可将微弱的声音信号作适当地放大,同时减小内外部设备相互之间的干扰,从而更好地发挥出多媒体音箱的性能,让玩家享受到更饱满、漂亮的音色。

同时,第二代Hi-Fi系统还在耳机放大器(3H6136)中加入了3D音场运算器可以提供电影院,迪厅,音乐厅,录音室,聊天室,咖啡厅等多种环境音效,并且能够对所有电影、音乐、游戏进行完美支持,为用户带来更逼真、更完美的娱乐体验。值得一提的是,为了让玩家买到价廉物美、可以充分发挥Hi-Fi系统性能的耳机,映泰还专门推出了一款爱戴客N20耳机,该耳机里面的线圈,音盆和曲线特性都为Hi-Fi系统进行了专门优化。

我们知道,普通耳机的阻抗一般为16~32欧姆,中高级HiFi发烧耳机为了获得较好的低频响应,往往采用高密度线圈、长冲程设计,这时耳机的直流阻抗会增至200~600欧姆。不过,由于一般主板音频模拟输出电路往往采用低阻输出设计,遇到这样的高阻耳机时就会成倍降低输出功率,并破坏频响曲线,完全无法发挥出这些高端耳机的性能。因此映泰为Hi-Fi主板上的前置2.0音频接口配备了3H136运放芯片增强音效,为用户提供频率响应平顺、音量充足、饱满的原音重现。同时,这颗芯片还将3D音效打包在其中,以保证消费者能获得完美的立体音质。

Hi-Fi主板惯有的智能音场调校系统在Hi-Fi Z87X 3D主板上也被继承了下来。当您准备坐在靠近左边音箱位置的时候,可将采样麦克风放置在这个位置,然后运行调校软件,各个音箱依次发出测试声音,麦克风进行收集、采样、分析后,校正系统就会发现左边音箱的声响强度过大,右边音箱的强度较小,因此它就会降低左音箱的音量,提高右音箱的强度,从而令玩家获得更完美的体验。

可以看到,第二代Puro Hi-Fi系统相比前一代音效系统在音质上又有了大的提升与改进,而其实际效果到底如何,我们将在后续的详细测试中为大家展现。

总结

通过这四款Z87主板,我们可以看到,在新一代芯片组主板上,各家厂商都为新的8系主板做了很多的完善性设计,尤其是在功能的完善与用户体验的具体改善上下足了功夫。无论是完善、进化的既有技术,还是创新设计的新技术与新功能,这些8系主板所表现出来的亮点都让人对即将到来的Intel 8系主板热潮充满了期待。当然,到本文截稿时,英特尔仍未正式发布Haswell处理器和8系芯片组,更多的8系主板产品我们应该会在6月初的台北ComputeX展会上看到。而更多关于8系主板产品的性能与功能性测试,我们也将在后续的文章中逐一为大家展现,敬请期待。

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