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Ivy Bridge中端主力 Core i3 3220

2012-10-31马宇川《微型计算机》2012年10月下

与Sandy Bridge i3系列产品相比,Ivy Bridge Core i3处理器除了型号首字母改为3、CPU核心采用Ivy Bridge架构设计、正式支持DDR3 1600内存外,得益于22nm工艺的采用,其TDP热设计功耗也从原来的65W下降到55W。同时,它还采用了新一代HD Graphics 2500核芯显卡。与Ivy Bridge Core i7处理器采用的HD Graphics 4000核芯显卡类似,这款核芯显卡对DirectX 11、OpenGL 3.x以及OpenCL 1.1等新技术提供了完善的支持,并通过架构设计的改进,令每个EU单元拥有更高的每瓦性能。不过由于定位低端,HD Graphics 2500的EU执行单元数量与HD Graphics 2000相同,均为6个。其他方面,Ivy Bridge i3处理器没有太大变动,拥有超线程技术,仍采用双核心、四线程、3MB三级缓存、PCI-E 2.0控制器的配置。

Ivy Bridge中端主力 Core i3 3220处理器

接下来,我们对Core i3 3220进行了测试,并采用频率与其同为3.3GHz的Core i3 2120进行了对比。从处理器性能测试成绩来看,由于Ivy Bridge处理器核心仅是“Tick”时代即“工艺进步架构不变”的产物,因此在同频状态下,处理器核心的性能提升并不大,仅有2.5%~4.6%的增长。内存性能方面,尽管在Ivy Bridge发布后,英特尔才正式宣布对DDR3 1600提供支持,但实际上Sandy Bridge处理器也早已能对DDR3 1600内存提供良好支持,因此在内存性能部分的测试中,两者也没有明显区别。

处理器技术规格,CPU-Z暂无法准确识别其型号。

处理器技术规格,CPU-Z暂无法准确识别其型号。
处理器技术规格,CPU-Z暂无法准确识别其型号。

大的不同还是在核芯显卡的测试上,对DirectX 11的支持,令Core i3 3220可以运行3DMark 11;架构设计的改进,令HD Graphics 2500的性能较HD Graphics 2000有了15%~63%的巨大提升。不过,我们必须看到,由于定位较低,即便在性能提升后,HD Graphics 2500的性能仍然很低。它依然无法在中等分辨率、较好画质下流畅运行大型3D游戏。其性能与HD Graphics 3000(3DMark Vantage测试成绩为P2609)相比都相差很远,更无法与采用Radeon HD 6550D(3DMark Vantage测试成绩为P4418)的APU匹敌。

综合来看,Ivy Bridge i3处理器大的进步还是体现在功耗与发热量的控制上。在满载状态下,处理器的温度,测试平台的系统功耗较Sandy Bridge产品都有了明显下降,这对降低能耗,提升处理器的使用寿命与稳定性都是大有裨益的。因此如果你是一位注重能耗比与稳定性,准备组装新电脑的主流用户,那么Ivy Bridge i3处理器就是一个值得考虑的选择。

产品资料
接口类型 LGA 1155
核心/线程数量 2/4
主频/高动态频率 3.3GHz/3.3GHz
缓存容量 256KB×2 L2+3MB L3 Cache
集成显示核心 HD Graphics 2500
内存控制器 双通道DDR3 1600
热设计功耗(TDP) 55W
生产工艺 22nm
厂商 英特尔(中国)有限公司
电话 010-57518800
价格 859元
优点 拥有更高的每瓦性能,能耗比表现更好,工作温度更低。
缺点 处理器性能提升幅度小,核芯显卡性能一般。

Core i3 3220处理器性能测试
Core i3 3220 Core i3 2120
Super Pi一百万位运算时间 11.559s 11.794s
CINEBENCH R11.5处理器渲染性能 3.35pts 3.2pts
SiSoftware Sandra处理器算术性能 48GOPS 46.82GOPS
SiSoftware Sandra内存带宽 20.63GB/s 21.19GB/s
SiSoftware Sandra内存延迟 25.2ns 23.4ns
3DMark Vantage,1280×1024,Performance P1723 P1056
3DMark 11,1280×720,Performance P413 /
《孤岛危机》,1440×900,中等画质 14.8fps 10.55fps
《孤岛惊魂2》,1440×900,高画质 14.4fps 11.44fps
《街头霸王4》,1440×900,高画质 26.16fps 22.75fps
处理器核心待机温度 33℃ 36℃
处理器核心满载温度 65.5℃ 72.5℃
核芯显卡待机温度 34℃ 37℃
核芯显卡满载温度 67℃ 76℃
测试平台待机功耗 48.2W 49.4W
测试平台满载功耗 94.6W 104.9W

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