解析英特尔、AMD移动处理器路线图
在“Comal”平台中，CPU由代号为“Trinity”的APU组成，其CPU核心代号为“Piledr iver”。目前AMD并未说明会内置几个模块化核心，但从桌面的情况来看，CPU内置两个到四个模块化核心，甚至终到八核心移动处理器都是有可能的。在APU的集成显卡部分，代号为“London”的或“WinterPark”，依旧支持DirectX 11，架构上可能会从Radeon HD 5000系列的4D+1D结构更新为Radeon HD 6900系列采用的4D结构，以进一步加强GPU的性能。由于AMD产品设计的一贯性，虽然APU核心做出了重大改进，但实际上芯片组的支持依旧由AMD A70M FCH和AMD A60M FCH两颗芯片完成。加上在接口方面新一代APU由之前的FS1 uPGA接口更新到FS1r2 uPGA，从命名来看变化不大。也就是说笔记本电脑厂商不需要推翻原有的方案，只需要小幅更新系统设计就可以轻松升级到新的APU平台。
除了主流标准功耗产品之外，在低功耗产品上，2012年AMD将带来代号为“Deccan”的新平台。不过相比主流功耗平台APU的大变化，新的“Deccan”平台虽然也有变化，但却称不上翻天覆地。处理器方面，“Krishna”和“Wichita”替代了“Brazos”平台的“Ontario”和“Zacate”，但实际上这两代处理器的CPU内核都是“Bobcat”，只是在集成显卡方面由之前的“Loveland”更新到和标准功耗平台同样的“London”。芯片组方面则做出了更新，由之前的AMD A50M FCH更新到代号为“Yuba”的芯片。
在移动显卡方面，2012年无论是“Comal”平台还是“Deccan”平台，都可以选配代号为“London”的独立显卡产品。从命名上来看，APU中集成的GPU和独立GPU采用了相同的代号，这也从一个侧面说明其基本架构是相同的，仅仅是在规模上做了扩大化处理而已。
2011和2012年的APU看起来就是采用了GPU和CPU的分离式处理，但2013年的“Indus”平台和“Ker ala”平台则有可能采用深度融合的GPU产品。这两个平台依旧分别面向标准功耗和超低功耗用户，前者的APU代号为“Kaveri”，其中集成的CPU代号为“Steamroller”，采用融合显卡，搭配代号为“Erie”的FCH芯片；后者的APU代号为“Kabini”，集成的CPU终于更新到了代号为“Jag ua r”的产品，也采用融合显卡，甚至可能整合FCH芯片。这样一来，整个超低功耗的“Kerala”平台就只需要一颗芯片就能完成CPU、显卡、南北桥的所有功能。当然，2013年AMD也推出了下一代移动显卡，可能采用了AMD前段时间披露的全新架构，不再使用目前的4D或者5D结构。
表2：AMD A系列APU处理器参数情况
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AMD的2011战略——APU箭在弦上
说完了未来的产品，我们来看看本年度AMD APU的产品情况。在目前AMD已经发布的APU产品中，面向嵌入式和超轻薄设计的C、E系列已经正式发布并上市，目前等待上市的就只有面向主流用户的A系列产品，代号为Llano的高性能APU。
APU是AMD以后发展的重要支柱，也是AMD获取竞争优势的大法宝。
和桌面版本一样，根据AMD的路线图，AMD的移动版APU也分为A8、A6、A4等多个系列，所有的A系列APU都支持双通道DDR3内存和低电压版DDR3L内存。
其中A8有三个型号，分别是A8-3530MX、A8-3510MX以及A8-3500M。A6拥有2个型号，分别为A6-3410MX和A6-3400M。面向入门级用户的A4也推出了2个型号，分别为A4-3310MX和A4-3300M(表2)。
从数据来看，AMD A系列移动处理器的频率都不高，即使在利用Turbo Core技术加速后，频率高的也只有2.6GHz。因此单纯看其CPU性能可能很难和英特尔Sandy Bridge处理器抗衡。但APU所继承的显卡架构来自于桌面版的Radeon HD 5000系列，完美支持DirectX 11的各种功能。而且从桌面版测试的情况来看，A系列APU的图形部分拥有相当强大的性能，击败英特尔处理器所集成的核芯显卡不成问题。另外，虽然从功耗数据来看，APU的功耗表现并不低，甚至高达45W，但实际上APU的功耗包含了北桥、CPU、集成的GPU，因此这样的功耗表现还是很令人满意的。综合上述数据，APU还是可以给AMD带来显著的竞争优势，让AMD在某些市场中可以和英特尔正面抗衡。
AMD APU和英特尔产品的对阵情况，AMD依旧没有能正面对抗英特尔酷睿i7移动处理器的产品。
在产品寿命方面，根据AMD的规划，APU产品的寿命相当长。在传统的双核心、四核心CPU退市后，AMD的移动平台将完全依靠APU。目前APU从2011年第二季度上市后，基本上在2012年第三季度都没有明确表示退市的情况，有可能在下一代APU发布后，本代APU才会接连退市。因此厂商对APU的发展和持续供货情况应该不会太担心。唯一需要注意的是赶快清空目前手中AMD老系列移动处理器的库存为妙—因为快在2011年第三季度AMD就停止接收订单了。
移动之路，路在何方？
可以看到，英特尔和AMD走上了相同却又不同的移动道路。相同之处在于两家厂商都注重产品融合，都在积极将CPU、GPU以及北桥、其他芯片尽量融合在一起，同时降低系统功耗，提升系统集成度。不同之处在于，英特尔CPU性能较强，融合以CPU为主，GPU目前依旧只是完成图形功能，并行计算和通用计算都较弱；而AMD的融合计划则将CPU本身的性能和GPU强大的并行计算能力、图形计算能力放在同样重要的地位上，同时AMD的APU计划规划长久，产品路线清晰。
融合计算，真的是未来计算的发展方向吗？厂商对这一点看起来都相当认可。有一个成功的例证在前，那就是ARM。在当前的情况下，平板发展迅速，ARM相关产品也在大肆扩大市场范围，ARM的低功耗和高集成度从来都令玩家神往，也大大降低了产品成本。x86现在正在走高集成度的道路，那么未来的x86能在高集成度、低功耗方面发展出自己独特的天地吗？我们要做的，就是拭目以待。
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